SONYの半導体技術が世界一のことについて解説しました。裏面照射CMOSイメージセンサやTSVなどの３次元積層についても解説。DRAMをTSVで積層したり、世界最先端の半導体技術を分かりやすく解説。
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0:00 SONYの半導体技術が世界一の裏面照射CMOSイメージセンサを解説
0:45 CCDとCMOSイメージセンサの原理の解説
3:30 SONYがCCDでSの文字を撮影。CCDビデオカメラの量産へ
6:18 CCDの構造と撮影のイメージ。メリットデメリット
8:29 CMOSイメージセンサーの構造と撮影の方法の解説
9:42 SONYのイメージセンサーの出荷のトレンド
10:51 SONYによる裏面照射CMOSイメージセンサの発明
12:48 裏面照射CMOSイメージセンサの構造
15:03 裏面照射とTSV（Through-Silicon-Via)の組み合わせによるイノベーション
19:00 SONYの裏面照射CMOSイメージセンサとTSVの構造
21:48 TSVでDRAMを積層したCMOSイメージセンサ
24:32 TSVのCu-Cu接合
27:00 imecの400nmピッチのCu-Cu接合技術。
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もふもふ不動産 もふのプロフィール
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1980年生まれ。東京都出身。研究開発の仕事を2003年から続けるなか、自分でも稼げるようになりたい、会社を経営したいという思いから2014年に不動産投資を開始。これまでに5棟と戸建て2つを購入。2017年からブログで不動産投資の情報を発信し、2018年にYoutube開始。2019年にサラリーマンを退職。自分の法人で、不動産投資、ブログ、Youtubeで収益を得ている。
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